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GTC ON-DEMAND

AEC & Manufacturing
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晶圓級晶粒尺寸封裝熱循環測試模擬
Abstract:
晶圓級晶粒尺寸封裝是錫凸塊將訊號直接由晶粒傳至電路板。在產品生命週期中這些錫接點會反覆受到高低溫變化造成的機械應力。錫接點的疲勞破裂便是封裝常見的失效模式。本研究使用 ANSYS Mechanical 模擬每個錫接點在五個溫度循環中的累積應變能增量,累積應變能增量較小的設計可預期會有較長壽命。此數值模型中同時有細微的晶粒特徵與相對大尺寸的電路板因此元素與節點會較一般封裝體更多,同時非線性的彈塑計算也使求解時間更為漫長。使用多核心及開啟 GPU 加速運算的效能差異將會一併比較。
 
Topics:
AEC & Manufacturing, Artificial Intelligence and Deep Learning
Type:
Talk
Event:
GTC Taiwan
Year:
2018
Session ID:
STW8018
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